亿源通科技在CFCF2024联合展现面向下一代的多芯光纤衔接解决方案

  跟着5G、AIGC、云核算等运用的开展，对光纤传输容量的需求也将日益增大，空分复用技能多芯光纤有望成为打破传统单模光纤非线性香农极限的最优挑选。扇入扇出FIFO（Fan-in&Fan-out）器材是完结多芯光纤与规范单模光纤（SMF）高效耦合的要害器材，大多数都用在有效地将光从多路单模光纤中的信号耦合到多芯光纤，并将多芯光纤中的多路并行信号到多路单模光纤中。最常用的FIFO器材技能有:1)熔融拉锥技能；2)3D波导技能；和3)自由空间光学技能。

  根据本身强壮的空间光学规划才能及老练的精细耦合才能，亿源通开发了根据自由空间光学技能的四芯FIFO组件，能够在必定程度上完结优秀的低串扰功用。经过精细的空间光学规划，运用透镜、棱镜等光学元件调理并优化MCF与多个单芯光纤的耦合，完结耦合功率最优，器材结构严密相连，目标均衡。亿源通在CFCF2024大会上也进行了一次现场Demo演示，一对FIFO器材（43um距离）的串扰大于45dB，单个FIFO插损可小于0.5dB。

  为了衔接MCF，现场熔接面对施工难度高、熔接方法特别、后期保护难等难题，为此HYC也研发了专用于多芯光纤MCF衔接的光纤衔接器，在传统LC/FC衔接器根底上做修正规划，优化了定位坚持功用，改进了研磨耦合工艺，确保屡次耦合后插入损耗改变小；可直接替代贵重的熔接工艺，确保运用的快捷性。

  空分复用技能（SDM）传输体系要完结大容量、高速率和长距离传输，必定离不开光放大器去补偿其传输损耗，SDM光纤放大器是SDM技能走向实用化的要害。根据7大核心技能渠道及丰厚的衔接技能、混合器材技能根底，亿源通科技可合作客户未来用于多芯光纤（MCF）的EDFA掺铒光纤放大器体系解决方案，供给用于MC-EDFA的无源器材做Design-in开发规划，延伸开发MCFHybrid混合器材，例如：（1）多芯光纤光隔离器和分光器(MCFIsolator+TAP)，（2）多芯光纤泵浦器材（MCFWDM+FIFO），（3）多芯光纤增益平整滤波器（MCFGFF）等，为SDM传输体系开展供给技能支撑。