解读：CPO技术在数据中心的机遇与挑战16T或成转折点

  国内外数据中心通信速率需求不同，CPO技术尚存部分挑战，1.6T或成应用转折点

  1/07/2025，光纤在线日报道（记者黄修眉），通信速率是AI算力发展的关键指标之一。通过将光模块与交换芯片进行共封装，能大幅度的降低成本和功耗，包括台积电、英特尔、Marvell、博通等主流芯片厂商均有相关布局。2025年开年，CPO（光电共封装）技术及其解决方案成为资本市场关注热点之一。但值得注意的是，由于国内外算力产业发展阶段及其对通信速率实际需求的不同，CPO方案的落地推进也存在诸多不同。业内认为，从实际应用角度看，2026年至2027年左右，从1.6T速率开始，传统可插拔光模块的速率升级或达到极限，后续光互联升级可能转向CPO方案。

  1.提升通信速率与降低功耗：CPO技术通过将光模块与交换芯片进行共封装，能够有效提升数据中心的通信速率，满足AI算力指数级增长的需求。同时，相比传统可插拔光模块，CPO方案能够显著降低功耗，这对于数据中心面临的能耗增加挑战具有重要意义。

  2.减少相关成本与提高效率：CPO技术的集成化设计减少了光模块与交换芯片之间的连接损耗，降低了系统的复杂性和成本。此外，CPO方案还能够大大减少数据中心的建设数量，从而在长期内降低运维成本，提升整体的运营效率。

  1.发展阶段不同：国内数据中心大多处于400G速率的可插拔光模块阶段，而国外云计算数据中心慢慢的开始从400G向800G速率过渡，甚至部分AI应用慢慢的开始部署800G速率光模块。这种差异反映了国内外在数据中心建设和技术应用上的不同发展阶段。

  2.应用需求与成本考量：国内多数数据中心目前更倾向于使用成本较低、技术成熟的400G速率解决方案，而超大型网络公司由于其庞大的数据处理需求和对高算力的追求，对更高速率或CPO方案有较大的应用需求，尽管前期投入较高，但从长远来看，能带来更大的算力和更强的客户满足度。

  1.技术成熟度与可靠性：CPO技术目前仍处于研发和测试阶段，尚未完全成熟。光电器件的可靠性和稳定能力是其面临的关键技术问题之一，要进一步的研究和优化，以确保其在实际应用中的长期稳定运行。

  2.维护与替换难度：由于CPO方案集成了大量器件，一旦内部器件损坏，替换难度较大，维护成本也相比来说较高。这可能会对数据中心的运维工作带来一定的挑战，需要厂商和用户共同探索更有效的维护策略。

  3.标准化进程缓慢：尽管多个行业组织和标准机构慢慢的开始制定CPO相关的标准，但标准化进程仍需时间。缺乏统一的标准可能会影响不同模块厂商之间的兼容性，进而影响客户对CPO方案的选择和应用推广。

  1.1.6T速率作为转折点：原文提到，从1.6T速率开始，传统可插拔光模块的速率升级可能达到极限，后续光互联升级有望转向CPO方案。这在某种程度上预示着未来几年内，随着通信速率的不断的提高，CPO技术的应用将逐渐增多，未来市场发展的潜力广阔。

  2.逐步提升的市场占有率：根据光通信行业市场研究机构LightCounting的数据，可插拔光模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导整个光模块市场，但搭载CPO方案产品的市场占有率会逐步提升，尽管速度相对缓慢。这表明CPO技术将逐渐被市场接受，并在数据中心通信领域占据一席之地。

  3.厂商的积极布局：多家A股上市公司如中际旭创、新易盛等在1.6T速率相关这类的产品方面取得了新进展，显示出行业对CPO技术的重视和积极投入。这些厂商的研发和市场推广活动将有利于推动CPO技术的成熟和应用普及。

  CPO技术在数据中心的应用具有非常明显的优势和广阔的未来市场发展的潜力，但同时也面临着技术、成本和标准化等方面的挑战。随技术的不断成熟和市场的逐步接受，CPO技术有望在未来几年内实现更广泛的应用，为数据中心的算力提升和通信效率优化提供有力支持。