产品详细
2023年度公司实现营业收入75,459.48万元，同比下降16.46%；实现归属于上市公司股东的净利润-4,754.67万元，同比下降173.97%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,681.56万元，同比下降270.20%；经营活动产生的现金流量净额7,891.85万元，同比下降41.43%；报告期末，公司总资产147,717.79万元，较报告期期初下降6.41%；归属于上市公司股东的所有者的权利利益113,473.88万元，较报告期期初下降5.80%。
报告期内，公司的主要经营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入73,718.99万元，占比97.69%，别的业务收入1,740.49万元，占比2.31%。2023年度光芯片及器件产品收入36,062.55万元，同比下降17.96%；室内光缆产品收入19,168.22万元，同比下降12.72%；线%。
报告期内，公司境外收入16,129.91万元，同比下降37.01%，占2023年总收入比为21.38%。
报告期内，公司格外的重视研发工作，围绕无源芯片、有源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发投入9,602.70万元，研发投入全部费用化，研发投入占据营业收入12.73%，研发费用率处于行业较高水平。
（1）数据中心用O波段、4通道CWDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，在国内外数据中心100G/200G/400G光模块中广泛应用；
（3）骨干网400G用40通道150GHz超大带宽AWG芯片及模块实现小批量供货；骨干网用60通道100GHz超大带宽AWG芯片及模块实现小批量供货；
（4）开发出超高折射率差DWDMAWG芯片，通过客户验证，并实现小批量出货；
（5）开发出FTTR用小尺寸分路器芯片，改进其波长特性，降低了波长相关损耗性能，并实现批量出货；
（6）开发出激光雷达用紧凑分路器芯片，并采取了特殊封装形式，实现了大功率分路器封装，可应用于激光雷达特殊应用场景；
（8）开发出折射率差0.36~2.5%二氧化硅光子芯片设计及制造技术，并开发出Y分支、MZI结构、AWG结构等多种PDK，可对外提供技术加工服务，国家重点研发计划项目资助；
（9）开发出MPO-FA产品，应用于800G/1.6T模块，CPO&硅光方案模场转换FA系列新产品、相干光模块方案保偏光纤阵列实现小批量出货。
（1）应用于50GPON的1342nmEML+SOA芯片开发中，新获批国家重点研发计划项目；
（2）开发出应用于XGSPON的抗反射10G1270nmDFB芯片，实现批量销售；
（3）开发出面向数据中心和人工智能算力应用硅光配套的高功率DFB芯片及器件，实现小批量销售，并在性能指标上突破，实现商温200mW输出；
（4）开发出3GHz、12GHz、18GHz模拟通信使用的低噪声DFB芯片和器件，实现小批量销售；
（5）开发出用于激光雷达光纤激光器种子源的DFB激光器芯片，客户验证性能合格，开始小批量销售；开发成功应用于调频连续波激光器雷达的窄线宽激光器芯片和高饱和功率SOA芯片；
（6）开发出面向气体TDLAS传感用的甲烷检测激光器芯片和器件，已实现批量销售；并开发了10多种品类的关键气体传感光源用芯片，得到客户认可，可用在电力、燃气、公共安全等领域；
（7）开发出数十瓦量级的高功率1550nm脉冲激光器，通过客户性能验证，已开始小批量销售；
（9）开发出外腔窄线宽激光器、高饱和功率半导体光放大器，多家客户性能验证中，已有部分客户性能验证通过，可应用于新兴卫星通信、激光传感等领域。
（1）开发出双芯LSZH设备互联光缆，获得UL国内B1等级的双重认证，通过客户认证，并实现批量出货；
（3）开发出4芯全非金属直埋引入光缆，主要使用在于室外引入场景，通过客户认证；
（1）开发出针对特种光缆用抗拉扯耐刮擦低烟无卤聚烯烃护套料产品，已实现批量销售；
（2）开发出新能源汽车线缆用自交联高阻燃柔软型电缆料产品，已实现批量销售；
（3）开发出针对95℃热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃汽车线绝缘料产品，已实现批量销售；
（4）开发出针对扁平排线用高阻燃热塑性低烟无卤聚烯烃护套料产品，已通过客户认证；
公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，基本的产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、5G建设等。
公司设立营销中心，汇集公司各事业部产品线产品，统一进行市场规划和业务布局，针对不同的区域和应用领域进行精准营销服务，营销中心下设市场管理部，主要负责技术和商务方面对业务的全面支撑，成立了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商等四个定向业务开发团队。一方面以直销方式对接目标客户开展销售业务；另一方面利用自身有源和无源双平台的技术实力拓宽做大定制开发业务。同时，公司还积极主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准起草修订，不断扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供助力。
公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模式、快速响应模式、以销定产模式等。公司PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品和DFB激光器芯片系列产品的生产周期较长，存在一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备；对于硅光用大功率激光器芯片，激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片、卫星通信用光芯片等，市场更新换代快、客户需求变化快，需要与客户深度绑定、充分交流，快速响应市场/客户的需求；光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用以销定产模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。
公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理部，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技术能力、行业口碑等进行初步评审，初审通过后对样品进行验证。验证合格后，由公司质量管理部复审并上报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应商目录》。公司通过严格的公开招投标、6个月销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。
公司以市场需求为导向，利用无源和有源两大IDM工艺平台和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，研发、工程、营销中心、质量管理部、供应管理部等协同配合。公司新产品研发流程按照《新产品设计开发流程》体系进行管理，主要包括：项目立项、项目计划、工程验证(EVT)、设计验证(DVT)、小批量试制、量产(MP)。
考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作。自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系，同时公司积极建立自己的人才梯队、增加自身的研发设计、工艺整合能力。
公司所处行业为光通信行业，主营产品有PLC光分路器芯片系列新产品、AWG芯片系列新产品、DFB激光器芯片系列新产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，主要使用在于电信市场和数通市场。随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求呈快速增长。数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；全球光纤接入网已进入千兆入户建设阶段，随着接入速率提高，光纤到房间(FTTR)进入规模部署阶段，国外光纤到户进入新一轮建设高潮；随着电信市场相干通信由400G向800G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求也在增长，未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。
光通讯行业在经历长期技术积累后，正迎来重大突破与变革，光通信在电信网络等领域的作用日益凸显，其高速率、集成化、智能化的趋势正推动相关通信设备及元器件行业持续发展。国内供应商纷纷发布相关产品，助力下一代50GPON的商用；随着电信市场相干通信由100G向400G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求也在增长，未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇；全球光纤接入网已进入千兆入户建设阶段，随着接入速率提高，光纤到房间（FTTR）进入规模部署阶段，随着FTTR商用套餐的不断推出和普及，国内主要设备厂家在不断迭代其FTTR产品，光纤光缆厂家也在积极开发适用于FTTR室内布线的光纤光缆产品，光纤到户进入新一轮建设中。
海外市场，根据光纤在线的报告，美国正处于FTTH部署的热潮，将在2024-2026年达到顶峰，并持续整个十年。欧洲FTTH委员会在马德里举行的FTTH会议上宣布了其2023-2028年欧洲FTTH/B预测报告的调查结果；到2028年，欧盟27国+英国地区的FTTH/B家庭覆盖数将有约2.11亿户，欧盟39国地区的FTTH/B家庭覆盖数将达3.08亿户。根据Omdia预测，2027年全球PON设备市场将超过180亿美元。
2023年5月首个5.5G实验基站在北京开通，2023年7月发布业界第一个5.5GAAU，并于10月发布全系列产品方案，宣布将于2024年发布5.5G端到端产品，有望推动5.5G快速落地。2023年6月27日，工信部发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统。6GHz频段是中频段仅有的大带宽优质资源，兼顾覆盖和容量优势，充分释放未来5.5G商用潜力。受惠于国内5G产业链主要环节加速成熟和5.5G的新发展，移动通信的应用场景更加丰富，数通网向更大流量迭代带动光模块、光纤光缆新的需求增长，大规模的通信网络建设和改造将对光通信上下游产业形成有力拉动，基于通信网络建设的各种光纤光缆产品将迎来更大的市场前景。
2022年11月30日，OpenAI发布ChatGPT（ChatGenerativePre-trainedTransformer，聊天生成预训练转换器），随着ChatGPT在全球掀起新一轮AI大模型浪潮，以微软、Googe、亚马逊为代表的科技巨头纷纷加码AI建设。2024年2月16日，OpenAI发布首款文生视频模型-Sora，犹如重磅炸弹，引爆了AI界的大模型竞赛。Sora将推动推理端算力占比大幅提升，通信端等配套实施需要全方位升级，800G、1.6T光模块有望持续放量。
展望未来，以OpenAI（产品：ChatGPT和Sora）和GoogeDeepMind（产品：Gemini）为代表的前沿企业将继续引领着全球范围内的超强算力需求，人工智能终端应用对于高速、稳定、可靠的数据传输需求日益迫切，将进一步推动数据中心规模的扩大和网络带宽流量的增长。根据LightCounting预测，2027年全球光模块市场规模将突破200亿美元，2022年至2027年复合平均增长率为12%，其中数通市场将占据光通信市场规模的主导地位，同时在5G、光纤宽带、消费电子和自动驾驶等领域有广泛应用。而基于LPO、CPO、800G/1.6T/3.2T方案、外置光源模块(ELSFP)等新产品，积极推动着光通信产业的研究与发展。由于高端算力供不应求，光模块行业正处于风口浪尖。随着亚马逊、谷歌等巨头纷纷投入自研AI芯片，400G、800G、1.6T等高端光模块的需求也随之激增。预计到2024年，全球AI投资将不再局限于北美的几大云巨头，而是会扩散到Tier2云以及大型企业、智算中心，进一步拉动全球光模块的复苏。
5G通讯和人工智能、数据中心、接入网大力发展的同时，也带动了一大批相关产业的发展。随着人们信息传输的增多，对数据传输提出了更高要求。超大容量、超长距离传输技术、波分复用技术极大地提高了光纤传输系统的传输容量。目前光缆的发展趋势是小尺寸、大芯数，此类光缆对抗拉扯以及耐刮擦性能较高。
新能源汽车线缆是一种电能传输装置，汽车内部因存在震动、摩擦和电磁辐射等各种复杂条件，因此要求汽车线缆具有抗撕裂、耐油、耐高低温、高阻燃等各种性能。且应低碳环保要求，新能源汽车线缆还应满足环保低烟无卤的要求。随着新能源汽车产业的发展，将为汽车线缆材料带来更多增量。
光芯片处于光通信产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求光芯片朝着更高功率、更快速率、光电集成等发展趋势；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接都有很高的要求，在一些传统领域的量产导入等方面，传统光通信企业可靠性要求非常高，需要较长导入时间。因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。
室内光缆多属于定制化产品，其生产技术参数较多，工艺流程较为复杂严苛，为确保产品品质，需对生产过程进行有效监管，欠缺经验积累、生产工艺不完善以及对技术指标理解不到位等可能导致产品瑕疵。同时，产品从试制到完成开发需要经过研发、试制、型式试验等一系列过程，需要足够的人才积累和技术实力，且产品技术工艺的创新，亦需要具备足够的研发实力。整体而言，行业具备较高的技术壁垒。
低烟无卤阻燃聚烯烃护套料的核心技术是材料选择、配方设计、工艺优化等方面的不断创新和提高。其卓越的阻燃和低烟无卤环保的性能，使其成为防火护套领域的首选材料，低烟无卤阻燃聚烯烃护套料将在未来更广泛应用于我国冶金、电子、电力、自动化、新能源以及信息化网络等各行各业。
仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品属于光芯片产业，处于产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。
光芯片是光通信产业链核心环节。美日等发达国家光芯片技术领先，国内光芯片企业追赶较快，目前全球市场由美中日三国占据主导地位，部分中国光芯片企业已具备领先水平，随着技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。中国光芯片市场规模增速领先，占全球市场份额持续提升。根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。随着全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，数据中心建设和发展，持续助力光芯片市场规模增长，光芯片国产化进度加快，中国将成为全球增速最快的地区之一。
在光纤接入网建设进入千兆入户及光纤到房间（FTTR）阶段，核心的均分光分路器及非均分光分路器芯片及模块由分散、零星生产向规模化、低成本化发展，全球光分路器封装仍然集中在我国，且国产芯片占据主要份额，进口芯片份额逐渐减小。FTTR建设主要由国内设备商主导，非均分光分路器芯片及模块的生产和需求处于起步阶段，未来将向国外扩展。
数据中心高速光模块逐渐向400G、800G、1.6T发展，且硅光、薄膜铌酸锂等新技术在光模块应用中越来越广泛。中国企业在全球前十的光模块企业中所占比重逐步上升，对国内配套的核心元器件发展起到了促进作用，国内产业界对光电子芯片核心技术的突破，得到了国内外光模块企业的认可。
二氧化硅平面光路（PLC）光分路器、O波段CWDMAWG及LANWDMAWG、DWDMAWG晶圆、芯片、组件及模块是光纤接入、数据中心、骨干网及城域网重要的基础性元件，晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，且国内晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主要生产基地。
当前，我国光芯片企业已掌握10G及以下速率光芯片的核心技术，依靠封装优势在中低端市场已形成较强影响力，在高速EML方面，主要依赖于进口，2023年已有中国光芯片厂商推出高速EML芯片，预计2024年可以看到部分中国光芯片厂商实现高速EML的批量销售。
数据中心市场随着海外云厂商光互联的持续升级，并在AI带动下，2023年数据中心的光模块需求量激增。数据中心市场的25G及以上DFB/EML/APD和大功率DFB等光芯片依然由海外厂商所主导，但国内光芯片企业已经开始逐步切入知名的光模块厂商，预计2024年有望进一步突破。国产光芯片在数通市场的成长空间广阔，也是未来实现突破的重点市场。
公司是全系列PLC光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出20余种均分光分路器，近年来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。DWDMAWG已进入国内外主要设备商供应链，且已批量供货，在骨干及城域网200G、400G相干通信中，60通道100GHzAWG、150GHzAWG芯片及模块批量出货，并向国外系统设备商批量供货，DWDMAWG模块供货能力逐步提升。CWDMAWG和LANWDMAWG组件已在全球TOP10光模块企业中得到应用，在100G、200G高速光模块中占有重要份额，400G、800G和1.6T平行光组件得到批量应用或客户验证中。
针对DFB激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。2023年，公司DFB芯片出货量比去年有明显增长，在接入网已经稳定批量供货，成为接入网领域的重要芯片供应商。此外，公司对DFB激光器的新应用场景进行了开发，主要包括：数据中心硅光用的连续波激光光源及器件、激光雷达配套的光源、气体传感领域等，新开发产品进入送样阶段，部分产品通过客户验证，已实现销售。
在光缆产品领域，公司一直专注于室内光缆的设计、开发、生产和销售，起步较早，且室内光缆多属于定制化产品。经过20多年的发展，公司积累了丰富的室内光缆技术人才和经验，形成特色产品，尤其在设备互联光缆、综合布线、射频拉远光缆和引入光缆等产品方面，一直保持良好的市场销售，并积极推进相关应用场景新型产品的开发和推广。其中，在数据中心或AI算力领域，公司开发出96-384芯的大芯数布线光缆，并获得了OFNP安全等级认证；在FTTR应用场景，公司开发出4芯全非金属可直埋光缆和新型多芯中心管式架空光缆，部分产品已形成小批量销售；在FTTA应用场景，公司开发出新型FRP和螺旋铠装双重加强的射频拉远光缆，主要应用在环境恶劣的通信基站，已送样客户认证；在设备互联应用场景，公司开发出的双芯光缆通过了国标B1阻燃安全等级，并形成大批量销售。另外，公司也积极拓展新的应用场景用光缆的开发，比如耐高温光缆、汽车用光缆等，部分产品已取得阶段性成果。
公司坚持“光缆材料+汽车线缆材料”双轮驱动市场战略，市场布局上实现汽车线%的覆盖，五大光缆厂实现多家深入合作，采取大客户开发项目责任制，“业务+技术”责任共担、利益共享；新产品研发上注重行业的前瞻性，以市场发展、行业演变、产品迭代为基础，结合自身的技术和生产能力进行开发，研发工作注重开发速度和开发成功率，既有技术含量和产品特色，也讲究一定的性价比，为市场开发提供极具竞争力的产品，与同行拉开技术差距，保持一定的先进性。在保持现有产品对市场和客户具备一定的覆盖率前提下，不断根据市场发展进行产品的更新迭代，以提升产品的性能或降低产品的综合成本为目标，使现有产品不断演化出新的特色，持续保持活力和竞争力。
3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
根据FiberMa数据预测，1.6T光模块需求有望于2025年实现。2021-2025年交换机密度预计大约每2年翻1倍，相对应光模块速率也将同步匹配。例如2021年25.6Tb/s交换机所对应400G光模块，2023年51.2Tb/s交换机对应800G光模块，预计2025年当交换机速率达到102.4Tb/s时，1.6T光模块的需求也将有望实现。硅光技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一，硅光是CPO光引擎的最佳产品形态。通过将硅光引入封装中，有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。与传统光模块相比，硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别，硅光技术可以使光模块成本有明显下降。回顾过去几年硅光模块发展历程，英特尔引领硅光技术在100G时代大放异彩，但由于技术方案不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力建设带来的网络速率快速升级，降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来量产机遇，在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。除英特尔外，其他产业巨头也正加速布局硅光。
全产业从信息化、网络化向数字化、智能化过渡，AI是加速数字化应用落地的现象化工具，也是数字时代的“操作系统”，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势，由于高端算力供不应求，光模块行业正处于风口浪尖。随着亚马逊、谷歌等巨头纷纷投入自研AI芯片，400G、800G等高端光模块的需求也随之激增。预计到2024年，全球AI投资将不再局限于北美的几大云巨头，而是会扩散到Tier2云以及大型企业、智算中心，进一步拉动全球光模块的复苏，对光芯片发展影响深远：AI技术应用的背后是庞大的算力支撑，光纤接入、数据通讯等数据流量的高速增长将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块中最核心的器件将深度受益；AI技术的算力要求催生高速率、大带宽的网络需求，同时数据中心的网络架构由传统三层架构向叶脊架构过渡，意味着光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，都将有力推动光芯片的技术升级和更新换代。
随着低轨星座的发展，星与星之间的激光通信有望率先起量，星间激光通信具有传输速率高、抗干扰能力强、系统终端体积小、质量轻、功耗低等优势，可以大幅降低卫星星座系统对地面网络的依赖，从而减少地面信关站的建设数量和建设成本。我国的光通信行业经过多年发展，在相关激光器，光放大器等组件上已经形成了较为成熟的产业链，卫星通信上的光学部分与通信部分与地面光通信有着较高的相似度，我国有望凭借在传统光通信行业上的深厚积累，快速追赶欧美先进水平，除了国产星座搭载激光通信载荷外，随着全球星间激光链路放量，国内光器件厂商也有望切入全球市场。
随着激光雷达的陆续上车和点云数的提升、摄像头和超声波雷达的数量和精度增加，使得大算力冗余、算力先行成为主机厂的共识，以提高车端神经网络算法的深度和精度，带来实时行车场景数据识别准确率、L3、L3+高阶自动驾驶落地确定性的提升，2023年进入智能汽车算力元年，预计2024年将进入大规模放量，加速汽车产业L3及L3+智能驾驶渗透率的向上拐点。据沙利文数据预测，2025年中国激光雷达市场规模有望达到43.1亿美元，较2019年实现63.1%的CAGR。
气体传感领域发展迅速且产品类型多样，众多行业对气体传感器的需求不断增长，同时全球越来越多的国家主动实施环境、健康和安全法规，都是推动市场增长的关键因素。气体检测仪器在过程控制、环境监测以及工业健康和公共安全方面的重要性日益凸显。随着半导体激光器技术的不断进步，国内光芯片及器件厂商在气体传感领域有望迎来显著增长。
在光通信及数据中心传输流量增长的推动下，有源器件、模块经历了从2.5G、10G、100G、200G、400G、800G快速升级，并向1.6T、3.2T、6.4T演进。DFB激光器芯片系列是有源器件、模块中电信号转换为光信号的核心芯片。在光纤到户EPON、GPON及10GPON中，目前以2.5G与10G芯片为主。随着50GPON开始试点推进，预计2025年50GPON将具备商用部署能力。在数据中心建设中，25GDFB激光器芯片、高速EML芯片及大功率DFB需求旺盛，目前虽然主要由美国、日本光芯片企业掌握相关技术，但国内企业有所突破，随着国内企业相关芯片批量出货及国内数据中心的加速建设，将有力推动国内光芯片的技术升级与更新换代。
5.5G，也叫5G-Advanced（5G-A），是一种移动通信技术，是5G和6G之间过渡的一个概念。5.5G不改变网络架构，通过改进射频、升级软件、AI赋能赋予5G新的功能。通过将6GHz全面频段下放到5G使用，大幅提升5G频谱带宽，从而进一步提升5G技术的速率、时延和能效。在5G基础上，5.5G提出下行万兆、上行千兆、千亿连接、内生智能，具体来说，5.5G将实现下行万兆（10Gbps）、上行千兆（1Gbps）的峰值速率，以及毫秒级时延、低成本千亿物联。同时，为了迎合现在越来越热的定位需求（尤其是室内场景），5.5G还重点强调了自己将具备更强的终端感知能力，以及高精定位能力。这些能力意味着5G的能力边缘已经不再仅限于连接技术，超越了狭义通信的范畴。2023年5月首个5.5G实验基站在北京开通，2023年7月发布业界第一个5.5GAAU，并于10月发布全系列产品方案，宣布将于2024年发布5.5G端到端产品，有望推动5.5G快速落地。2023年6月27日，工信部发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统。6GHz频段是中频段仅有的大带宽优质资源，兼顾覆盖和容量优势，充分释放未来5.5G商用潜力。
我国每年新增的宽带用户数量近8000万户，需求巨大，数字化、智能化、物联网等多种应用对传输速率有着更高的要求，对并行、超高速通信数据传输能力的需求也日益增长，这也为排线行业市场增长提供了广阔的空间。国内排线亿，特别是随着物联网行业的兴起，其市场规模将会逐步扩大，预计未来几年将呈现红利周期。新能源汽车线缆是最大的市场，在国家“碳达峰、碳中和”背景下，电动汽车正在迎来大规模开发生产阶段，计划到2025年产量规模达到2000万辆，电动汽车的发展带来了新能源汽车线缆的爆发式增长需求，新能源汽车线缆市场前景可期。随着我国汽车行业市场规模的稳步增长以及新能源汽车占比逐步提升，我国汽车线缆行业拥有较大的市场规模，行业发展前景较好。
公司自成立以来，公司重视人才体系和研发团队建设，始终强调科技研发创新，重视技术自主化，着力培养视野广阔、技术过硬的研发团队，目前已建成由博士、硕士等各类人才组成近三百人的研发队伍，将自主研发内化为公司不断发展的驱动力。公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，科研实力持续增强，科研成果管理更加规范，不断在光芯片领域的核心能力建设突破新高度。
截至2023年12月31日，公司已取得各类知识产权266项，其中发明专利44项，实用新型专利183项，外观设计专利11项，软件著作权18项，商标10项。
报告期内，新增专利申请数30项，其中发明专利15项，实用新型专利13项，外观设计专利2项；新增获得授权专利数量16项，其中发明专利6项，实用新型专利9项，外观设计专利1项。
截至报告期末，累计获得各类知识产权266项，其中发明专利44项，实用新型专利183项，外观设计专利11项，软件著作权18项，商标10项。
公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系。公司从单一的PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和平行光组件）、有源芯片（DFB激光器芯片、高功率激光器芯片、EML激光器芯片），从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。
公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引优秀人才加入公司，不断壮大公司的自主研发实力。公司已构建起包括291名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍。公司具有完整的光通信、半导体领域的人才储备，关键人员均毕业于国内外知名科研院所；涵盖光学、物理电子学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科的人才储备，可以完整支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证，完整支撑公司的研发、生产。研发团队还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者，对行业的发展现状、工艺路线、未来趋势有着深刻的了解，保障公司有清晰的发展目标。
公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，公司骨干员工以及中科院专家顾问都持有公司股份，实现了公司核心人才团队的稳定。通过持续的研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的有源和无源工艺平台，凭借研发团队多年的努力以及持续不断地研发投入，公司成功的产业化了具有市场竞争力的多款光芯片，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和产业化技术、专利储备。
公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。
报告期内，2023年4月公司“无源晶圆生产车间”被河南省总工会授予“河南省工人先锋号”荣誉；2023年7月河南仕佳信息技术研究院有限公司在“2023年国产化替代产品大赛”中荣获“先锋奖”；2023年7月28日公司牵头制定的“无线射频拉远单元用线缆”国家通信行业标准重新修订后经中华人民共和国工业和信息化部发布（该标准于2011年首次发布，本次为第一次修订）；2023年12月22日公司“高速数据中心光互连芯片研发与产业化”案例在新一代信息技术领域被河南省科学技术厅评为河南省科技成果转移转化优秀典型案例。
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC光分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发VOA芯片、热光开关芯片、EML芯片等，未来向“有源+无源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。
随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也不断优化。公司定位大客户战略，在国内市场上，公司不断加强与主流系统设备商类客户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片、硅光用连续波高功率激光器等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，加大对海外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户，对海外客户的销售规模将不断扩大。公司借助自主芯片核心能力构建的技术实力，加大新产品的市场开拓力度。公司借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度，更好的服务，为优质客户提供更多更高性价比的产品，跟随客户一起发展。公司积极拓展海外市场，逐步提升公司在海外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司未来的业务发展打下良好的基础。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
2023年公司实现营业收入75,459.48万元，同比下降16.46%；实现归属于上市公司股东的净利润-4,754.67万元，同比下降173.97%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,681.56万元，同比下降270.20%。2023年受宏观环境、行业发展等综合因素影响，相关产品需求减少、价格降低。另外，公司持续研发投入和技术创新，研发费用同比增加；同时，公司按谨慎性原则充分计提相关资产减值损失及信用减值损失，导致减值损失增加。
公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化。如果产品销售不及预期，预计公司未来仍可能出现业绩下滑的情形。
公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片（PLC光分路器芯片、AWG芯片等）、有源芯片（DFB激光器芯片等）领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同能力和技术优势。随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。
光通信行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户的真实需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。
目前国内光通信行业关键技术人才较为稀缺。公司已向技术团队提供了富有竞争力的薪酬待遇和股权激励，以提高技术团队的忠诚度和稳定性。但随着光通信行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
公司主要产品价格受到市场需求情况、行业竞争态势等因素影响。公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展态势的影响。此外，近年来，国内光通信行业呈现出较快的发展态势，随着国际企业与国内新进入者不断增加，公司面临行业竞争加剧的风险。综上，若下游市场发展未达预期，通信、云计算等终端市场需求下降，数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设大幅推迟，或者竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，有可能导致公司产品价格出现大幅下降的情形，并最终造成公司盈利能力下降。
公司重视产品质量管理，制定了严格的质量控制计划，运用质量保证策略和质量工具，在产品生命周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产品生产、产品出入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018管理体系认证。由于光通信产品、尤其是光芯片生产工艺相对复杂，若因某一环节的质量控制疏忽而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。
全球光通信行业受宏观经济形势的影响较为显著，未来可能面临行业需求下滑或者增速放缓的风险；此外，由于技术升级换代等因素，电信运营商和设备商的投资存在周期性波动风险，使行业面临周期性波动的挑战。
随着我国数据中心和5G等光通信行业蓬勃发展，国际对光学芯片和器件的需求迅速增长，同时吸引了国内外企业进入竞争，竞争日益激烈。国内光电芯片企业数量在不断增加，全球竞争也越发激烈。若公司未持续进行技术升级和迭代，提高产品性能和良率、增强服务质量和响应速度，可能导致产品失去竞争力。
光芯片和器件作为光通信网络的基石，是抢占新一轮科技革命和产业变革制高点的必争之地，国家出台了多项政策鼓励我国光电产业发展，如果未来国家相关政策发生变化，公司的经营业绩可能会受到影响。
公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展态势的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致通信、云计算等终端市场需求下降，或者数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设大幅推迟，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。若未来国内外宏观经济环境发生变化，固定资产投资放缓，将可能影响光通信行业的发展环境和市场需求，从而给公司的经营业绩和盈利能力带来不利影响。对此，公司将密切跟踪行业发展变化趋势，提升应变能力，做好公司战略规划。
目前国际政治形势复杂，国际贸易争端的发展存在一定不确定性，宏观经营环境更加复杂，国际政治经济形势变化对中国进出口贸易造成不确定性影响；光通信领先企业并购重组事件频发，高端资源整合加速，国际市场竞争更加激烈，这些不确定因素都会对企业的投资和营销造成一定的压力和风险。面对国际政治经济风险，公司将审慎评估，采取各种措施积极应对，努力降低对公司的不利影响。
公司持续秉持“赋能网络，智创未来”的战略使命，以致力于成为卓越的云网全节点光互联产品提供商为目标，持续专注于光通信及相关领域，坚持以自主开发光芯片为核心，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，促进光芯片及光器件、室内光缆和线缆材料三个业务组合的持续稳健发展。同时依托在光芯片领域的创新研发和产业化优势，从“无源+有源”逐步走向光电集成，推动光芯片及器件、室内光缆和线缆材料等横向、纵向产业布局，提高公司的综合竞争能力，不断提升公司在国内及国际光通信市场的份额和品牌影响力。
1、持续加强公司人才竞争力优势，加大高水平、专业化的研发、营销及经营管理人才的引进及发展。
公司将继续加强核心人才的梯队建设和人才引进储备，尤其是具备国际化视野和经验的技术人才与市场人才的引进、保留及发展，持续构建一支敢于创新、勇于奋斗的研发、营销及管理团队，以增强公司的科技创新及国内外市场拓展能力。
公司高度重视核心人才的引进和培养。一方面，在公司内部建立科学的人才发展、评价和晋升机制，公司已制定了科学的人才培养和晋升发展制度，鼓励公司员工尤其是核心技术人才深入参与公司产品、技术和工艺创新，以此提高自主研发芯片能力，持续打造公司技术创新竞争力。另一方面，继续吸引国内外高水平和专业化的研发、营销和经营管理人才加入公司，不断健全公司的人才梯队，以此强化公司的科技创新、市场营销和经营管理水平，有序推进公司产品、市场和经营的综合竞争力提升。同时在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的宏观政策导向下，继续与中科院半导体所保持良好的院企合作关系。
2、继续保持对研发投入的力度和水平，持续稳步提升产品技术领先性，并结合行业趋势科学有序的优化公司的业务组合和产品系列，提升高附加值产品的市场规模。
公司围绕无源、有源两大工艺平台，紧盯行业和市场发展趋势，持续加大新产品研发投入，为公司的技术创新、新产品开发奠定坚实的基础。
一方面，基于国内外光通信和数据中心、新领域的发展趋势，通过资源聚焦和产品结构调整，科学前瞻性地制定公司中长期的新产品开发计划及技术工艺演进路线。一是聚焦高附加值量产产品的技术工艺创新，通过产品良率提升和材料工艺优化等手段提升产品毛利水平，以此提升量产产品的综合竞争力；二是在新产品开发上聚焦高附加值有市场前景的产品，尤其是在未来高速率、集成应用趋势中的高速芯片及智能模块方面，主动对接市场客户、了解客户真实需求，与客户同步开发，加强产品开发时效性管理，实现产品的技术创新和技术壁垒，为公司持续高质量增长提供新动力300152）。
另一方面，持续加强公司产品管理流程体系的优化及完善，持续建设“研发一代、储备一代、生产一代”的产品组合梯队。同时继续优化完善公司研发项目管理机制，健全从研发项目的立项、开发、测试、送样、量产等全过程分层分类的研发项目机制，以此确保公司新产品开发的速度、良率、成本符合市场需求，持续建立公司产品的性价比竞争优势。
同时在产品技术创新方面，继续加强芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺技术积累，确保公司核心技术工艺能力保持领先地位。无源从单一PLC光分路器芯片突破至AWG芯片、VOA芯片和热光开关芯片，有源从低速DFB激光器芯片向高速、高功率激光器芯片延伸，从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至器件加工环节，打造自身在光芯片与器件领域的产品技术领先性。
3、继续加强国内外市场开拓延伸力度，一方面在存量市场上继续深耕细作，稳定和扩大存量市场份额，保持公司基本盘稳健增长，另一方面通过资源投入加大国际市场延伸和国内新市场新领域的延伸拓展，快速提升增量市场的市场份额。
目前公司在光芯片及器件、室内光缆及线缆材料已具备健全的产品组合系列和国内外营销服务网络，未来随着新产品及新客户的拓展延伸，为发挥各业务板块的资源渠道共享优势，公司将通过组织调整和资源整合，建立专业化的营销组织和销售队伍。
一方面，继续加强国内外营销团队建设，通过引进配置高水平、有斗志的营销人员，以及优化营销人员的销售激励政策，实现新市场和新客户的快速拓展延伸，以此提升公司的营收规模和市场份额。
另一方面，通过营销管理体系的优化完善，加强销售队伍的敏锐市场洞察能力、市场营销管理能力，逐步从“销售单一产品”转变为“解决方案提供商”的营销管理模式；同时针对存量市场的市场份额提升和国际市场、新市场新领域延伸拓展，分别制定针对性的市场营销策略和销售管理流程。
凭借公司无源及有源工艺平台优势，密切关注光计算、薄膜铌酸锂发展趋势、消费类和细分行业需求，开展光芯片及器件新领域的应用研究与商业拓展。
根据公司的整体发展战略与目标规划，公司将深化产业布局，积极寻找合适的行业标的进行产业投资和并购，进一步巩固和提升公司行业影响力和市场地位。
2024年公司将持续围绕“赋能网络，智创未来”的发展使命，结合行业发展趋势和公司经营管理规划，重点围绕“调结构、降成本、保增长、重结果”为经营管理主线，以产品与市场结构调整、建立高效率低成本创新机制、拓展国内外及新领域市场增长，并强化绩效管理结果导向为核心策略，通过不断提升公司的组织活力、技术创新能力和综合市场竞争力，确保实现业绩迅速增加，持续提升公司的品牌影响力。
公司将以“调结构、降成本、保增长、重结果”为管理主线，一方面通过对行业趋势和市场需求的科学分析，制定科学合理的产品与市场经营管理机制，制定高质量的经营业绩增长目标；另一方面通过加大内部的以结果为导向的绩效激励力度，提升公司高效率低成本的运营管理能力，以此提升公司整体的盈利能力。
在市场管理方面。持续加强公司营销体系的团队组织建设，通过建立科学的晋升及淘汰机制，组建一支既能为公司开疆拓土打胜仗，又能服从组织纪律且有战斗力的营销队伍。同时，基于未来市场保增长的经营目标，一方面继续在存量市场深耕细作扩大市场份额，针对行业光模块客户、设备服务商，通过与客户的长期深度合作，实现存量基本盘的稳健增长；另一方面重点加强在增量市场快速突破且抢占先机，在海内外新兴市场、新领域，快速建立一支敢想敢干、善于突破、内驱力极强的营销队伍，通过快速突破、压强式作战等方式进入新的领域赛道，快速在增量市场抢占新份额。
在运营管理方面。一方面，持续加强内部的降本增效工作，围绕人员效率、生产效率、库存周转效率等方面，制定针对性的提升目标和实施计划，确保公司运营效率持续提升；另一方面，持续加强公司产品组合梯队的前瞻性规划和研发项目规划，同时提升研发成本的精细化管控能力，全面优化老产品的升级改造工作，通过技术创新和工艺创新等手段，提高产品良率，降低产品成本，持续提升产品的成本竞争力。同时立足于市场需求、技术领先性和盈利能力三个维度，持续优化公司的产品研发项目管理机制，确保公司产品开发既满足市场需求又具备成本竞争优势。
围绕调结构的管理主线，重点是通过聚焦高价值产品和高价值客户，科学有序地调整产品组合结构。一方面，通过专注于高附加值产品，优化公司产品结构；另一方面，专注于能够为公司带来持续规模增长且有长期合作前景的价值型客户，优化公司的产品技术研发计划，在满足现有市场需求产品系列的基础上，重点在数据中心、骨干网、城域网及接入网等领域研发具有竞争力的关键芯片及模块。公司将积极与客户对接，了解其真实需求，与客户同步开发，推动产品的技术创新，为高质量发展提供持续不断的动力。
同时依托自身先进的无源及有源晶圆级工艺平台，利用公司的IDM优势，公司将继续加大研发投入，紧跟市场需求和前沿技术的发展，针对千兆宽带接入、光纤到房间、400G/800G/1.6T数据中心互连、骨干网200G/400G相干传输及5G建设等发展的新趋势，制定明确的研发方向及产品演进路线，开发超宽带DWDMAWG、VOA阵列、高速及硅光用大功率CWDFB激光器、EML激光器等新产品，无源平台逐步向超高折射率差工艺技术过渡，有源平台逐步向光子集成工艺技术过渡，提高芯片集成度。继续完善研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程的管理。公司不断开拓新应用领域产品，加大芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺开发，持续优化产品性能，不断提升现有产品良率和降低成本，在核心技术方面保持领先地位。
为支撑公司经营目标实现，公司将持续提升公司内部的科学管理水平，2024年重点围绕质量管理、供应链管理、生产精益化管理、信息化管理、绩效激励管理等方面，按照问题导向和目标导向相结合的策略，有针对性地、有序地提升公司内部的管理水平。在质量管理方面，持续强化产品质量策划和过程质量控制能力，通过科学的质量成本分析和质量问题改进机制，降低公司质量成本损失，提升产品的质量竞争力；在供应链管理方面，逐步建立全过程的订单端到端运营体系，提升销售订单预测能力和订单快速准确交付能力，提升整体供应链的运营效率；在生产精益化管理方面，通过工时管理、标准化管理、设备自动化升级等手段，提升生产管理的精细化水平；在信息化管理方面，对标行业数字化标杆，稳步推进公司信息化和数字化转型工作；在绩效激励管理方面，逐步构建起目标计划、过程评价、绩效兑现和绩效改进的PDCA管理循环，提升公司的管理效率。
根据公司战略发展规划和年度经营目标计划，重点注重人才的吸引、留用、激励和发展等方面工作。在人才吸引和留用方面，将进一步加大引进高水平专家型研发和营销人才的力度，以支持公司科技创新和市场拓展奠；同时，致力于构建完善的培训培养体系和多渠道的晋升发展机制，以提高公司核心人才的忠诚度。在人才激励和发展方面，将构建公平、公正、客观的绩效激励体系，以及科学的任职评价和晋升发展体系，确保优秀的人才能够被及时发现并得到提拔。同时，通过科学的绩效激励体系，实现人才结构动态调整，确保人岗匹配，避免人员冗余。公司将持续加强人力资源管理的各个方面工作，以确保公司人才优势继续扩大，支撑公司科技创新能力持续提升。
报告期内，公司审议通过了《关于公司设立海外子公司的议案》，同意公司使用自有资金500万美元在泰国投资设立子公司，主要从事光缆及光器件产品以及母公司的其它产品的研发、生产、销售、服务等业务。目前泰国子公司相关业务有序推进中。2024年公司将积极稳步推进海外建厂和国际化战略，持续优化海外子公司运营，提升全球化服务能力，继续通过投资、合作等方式参与国际产业链重构，寻求与全球优质资源的深度合作，加速公司产品的国际化推广落地，进一步提升公司在全球市场的品牌影响力与市场占有率。
上述仅为公司2024年经营计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的任何承诺，也不代表公司对2024年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等诸多因素，存在不确定性，投资者对此应当保持足够的风险意识，并理解经营计划与业绩承诺之间的差异。
